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集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的传感器，因此亦称硅传感器或单片集成传感器。模拟集成传感器是在20世纪80年代问世的，它是将传感器集成在一个芯片上、可完成测量及模拟信号输出功能的IC。模拟集成传感器的主要特点是功能单一(仅测量某一物理量)、测量误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测量、控制，不需要进行非线性校准，外围电路简单。是从制造工艺上对各种类型的传感器进行分类，是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。图2-1是AD590用于测量热力学温度的基本应用电路。因为流过AD590的电流与热力学温度成正比，当电阻R1和电位器R2的电阻之和为1kΩ时，输出电压随温度的变化为1mV/K。但由于AD590的增益有偏差，电阻也有误差，因此应对电路进行调整。调整的方法为：把AD590放于冰水混合物中，调整电位器R2，使=273.2mV。或在室温下(25℃)条件下调整电位器，使=273.2+25=298.2（mV）。但这样调整只可保证在0℃或25℃附近有较高精度。很多传感器供应商是把大部分设计、测试和制造传感元件的任务，委托给第三方供应商去做，可以大限度地利用工程设计团队的有限资源，缩短产品上市时间。尽管如此，仍然有许多关键决策需要由设计人员把握，而且这些关键决定将会对产品性能、可靠性和成本产生重大影响。为帮助设计出适合具体应用的系统，首先我们来分析一下预集成的传感元件，特别是不同传感元件可提供的优势，然后还要熟悉一些必须考虑的主要问题。即使是经验丰富的传感器工程师，也不得不承认，针对医疗设备、过程控制或其他工厂自动化设备的实际应用条件，设计提供精确、可靠数据的传感元件，是产品开发周期中耗时和昂贵的工作之一。在很大程度上，这是因为传感器设计是跨学科合作的过程，需要设计团队考虑许多电气、机械和制造工艺问题。

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